温度分级包括峰值。

结构详细信息 - TA/BA 元件

	顶装式设计 (TA)：模制聚氨酯顶部
	底装式设计 (BA)：模制聚氨酯顶部
	聚丙烯内筒
	iPLAS® 集成式折叠定位系统
	模制聚氨酯盘底
聚酯纺粘介质

注意：
• 温度为近似温度，仅用作示例
• 有关可用的不同选择的更详细信息，请参阅 BHA PulsePleat 技术选择部分
• 对于温度超过 375°F (190°C) 的情况，请参阅 BHA ThermoPleat® 部分
• 如需为您的特定应用选择正确的 BHA PulsePleat 方面的帮助，请联系 GE